장마감 · 실시간 · 2026. 7. 28. 오후 10:00 KST
Industry Timeline · Quarterly

전기전자.

분기 5 · 월간 3 · 주간 79
전기전자 · 분기별 센티먼트 (5개 분기)
0.75 0.25 vs baseline· 첫 시점 대비 +0.0%
분기
baseline 0.500.000.250.500.751.0025Q3 0.750.7526Q3
Timeline · Quarterly

5개 시점.

분기별 산업 흐름 — 주요 내러티브와 강세/약세 추이.
2026-Q3
bullish
2Q26 실적 시즌에서 전기전자 커버리지 대부분이 컨센서스를 상회하는 광범위한 어닝 서프라이즈를 시현함.
2Q26 실적 시즌에서 전기전자 커버리지 대부분이 컨센서스를 상회하는 광범위한 어닝 서프라이즈를 시현함. 환율 호조와 MLCC·FC-BGA 믹스 개선이 실적을 견인하고, 삼성전기가 스팟 위주 MLCC 산업에서 이례적으로 CSP향 연간 4,540억원 장기공급계약을 체결하며 서버급 고용량 쇼티지의 구조적 성격을 입증함. LG전자는 관세 환급과 가전·전장 마진 개선으로 컨센을 대폭 상회하고, LG이노텍은 광학 P·Q 호조와 FC-BGA 다변화가 확인됨. AI 병목이 칩·패키징에서 광네트워크(CPO)로 이동한다는 논의가 부상하며 다음 리레이팅 후보로 연결성 밸류체인이 지목됨. 다만 삼성전기 26E P/E 100배 이상 등 밸류에이션 부담이 커지며 추가 상승엔 판가 인상 지속이라는 확신 근거가 요구되는 국면임.
2026-Q2
bullish
2026년 하반기 전망 리포트가 대거 발간되며 LTA(장기공급계약)가 수급 방정식을 바꾸는 시대로 규정됨.
2026년 하반기 전망 리포트가 대거 발간되며 LTA(장기공급계약)가 수급 방정식을 바꾸는 시대로 규정됨. 4/1 출하분부터 반영된 평균 10% 판가 인상이 CR 없이 진행되며 2Q26 이후 실적 모멘텀이 강화되고, 삼성전기가 실리콘캐패시터 1.56조원 수주와 부산·세종 사상 최대 증설을 공시함. FC-BGA는 대면적·고다층화에 따른 CAPA 잠식으로 공급이 수요를 못 따라가는 슈퍼사이클에 진입하고, MLCC는 서버용 쇼티지가 IT용까지 전이됨. CPU 르네상스(Vera CPU·AMD TAM 2배 상향)와 800VDC·CPO 전환이 기판·MLCC 탑재량을 구조적으로 끌어올림. 폴더블 아이폰·유리기판 밸류체인이 부각되며 목표가 상향 랠리가 이어지고, LG디스플레이는 흑자전환·아이폰 물량 확대로 재평가됨.
2026-Q1
bullish
CES 2026과 GTC 2026을 관통하는 Physical AI 흐름 속에 기판 산업이 'New Normal' 구조적 up-cycle에 진입함.
CES 2026과 GTC 2026을 관통하는 Physical AI 흐름 속에 기판 산업이 'New Normal' 구조적 up-cycle에 진입함. AI로 인한 GPU·메모리 수요가 동시에 겹치며 기판업체는 전례 없는 공급부족(사실상 Full-Capa)을 겪고, FC-BGA는 T-Glass 쇼티지로 병목이 심화됨. Ibiden의 3년 5,000억엔 증설 발표와 케이블리스 Vera Rubin 설계로 기판 대면적·고다층화가 가속되며, 현대차증권은 코리아써키트·네오티스를 신규 Top-pick으로 제시함. Murata가 4/1부로 서버용 MLCC 가격 인상을 공식화하고 CCL 30% 인상이 도미노처럼 확산됨. 4Q25 실적 서프라이즈와 함께 EPS·멀티플이 동반 상승하는 폭발적 리레이팅 국면이 전개됨.
2025-Q4
bullish
AI 인프라 투자 확대가 반도체 쏠림을 넘어 대형 IT부품주(MLCC·FC-BGA·기판)로 확산되며 전기전자 업종 리레이팅이 본격화됨.
AI 인프라 투자 확대가 반도체 쏠림을 넘어 대형 IT부품주(MLCC·FC-BGA·기판)로 확산되며 전기전자 업종 리레이팅이 본격화됨. 삼성전기 MLCC 매출이 사상 최고를 경신하고 FC-BGA AI향 고수익 제품이 급증했으며, LG디스플레이는 LCD 중단·OLED 전환으로 흑자 반전에 성공함. 2026년 산업전망 리포트가 다수 발간되며 다수 증권사가 전기전자 Overweight를 제시하고, 비엔비디아 ASIC·GPU 생산 확대가 이수페타시스·대덕전자 수혜로 이어짐. MLCC는 Tier1 가동률 90%+ 완판 국면이나 대만·중국 Tier2는 저가동률에 머물며 고부가 믹스 전환이 진행됨. Murata 가이던스 상향과 애플 폴더블 밸류체인 부각이 업황 강세를 뒷받침함.
2025-Q3
bullish
3년간 침체했던 기판(PCB·패키지기판) 산업이 메모리 사이클 회복과 AI 서버 수요를 타고 본격 반등 국면에 진입함.
3년간 침체했던 기판(PCB·패키지기판) 산업이 메모리 사이클 회복과 AI 서버 수요를 타고 본격 반등 국면에 진입함. 가장 먼저 반등한 서버용 기판은 전력소비·I/O 핀 수 급증으로 대면적·고다층화되며 ASP가 2배 이상 상승함. 다중적층 공정부하가 커 Capa loss가 구조적으로 발생하며 공급이 제약된 가운데, 심텍은 GDDR7 국내 First-Vendor(점유율 ~70%), 이수페타시스는 다중적층 MLB 비중 확대로 실적 반등을 견인함. 아이폰17 출시 직후 강한 반응과 스마트폰 교체주기 도래가 모바일향 부품에 호재로 작용함. 한편 Meta Ray-Ban Display 출시로 스마트글래스가 차세대 폼팩터로 부상하며 LEDoS·광학계 신기술 밸류체인이 새 테마로 개화함.