LG전자

CES 2026에서 Physical AI가 메가트렌드로 부각되며 AI 서버·데이터센터 투자가 MLCC·기판(FC-BGA)·CCL 등 전기전자 부품 수요로 직결되는 구조적 국면에 진입함. 기판(PCB) 업종이 2H25 리레이팅에 이어 P(단가)·Q(물량) 동시 상승 사이클의 중심으로 부상함. Ibiden이 3년 5,000억엔 대규모 증설을 발표하고 Murata가 서버향 MLCC 수급 타이트를 ...

단가 인상이 4/1 출하분부터 본격 적용되며 FC-BGA·메모리 모듈 PCB·고다층 MLB는 물론 레거시까지 광범위한 판가 인상이 진행됨. 북미 빅테크 CapEx 가이던스가 연이어 상향되고 대만 ODM 서버 출하가 사상 최대를 기록하며 부품 수급 타이트가 실데이터로 확인됨. 삼성전기가 실리콘 커패시터 1.56조원 공급계약을 체결하고 LTA(장기공급계약)가 Tier1을 넘어 전 밸류체인으로 확...

2Q26 실적 시즌에서 커버리지 대부분이 영업이익 컨센서스를 상회하며 AI 부품 사이클의 펀더멘털이 확인됨. 6~7월 빅테크 CDS 우려·OpenAI IPO 지연 등 노이즈로 중소형 기판주가 급락했으나 8월 이후 실적 확인과 함께 반등함. MLCC 가격 인상이 범용·IT용 전 제품군으로 확산되며 삼성전기가 8/1 출하분부터 중국 유통향 전 품목 30% 인상을 단행함. Murata·Taiyo ...