Stock Detail · KOSPI
이수페타시스
007660 · 산업: 전기전자
0.96raw scorebelow gate
✓강세 비율 60% 이상75%
✓언급 글 3~10개8개
✓강세 우위 (매수>매도)6/2
B — Price Chart
주가 차트.
차트 불러오는 중…
C — Supply / Demand
수급 동향.
외국인
−170억
기관
+224억
개인
−10억
D — ETF Exposure
이 종목을 담은 ETF.
※ 보유금액 = 비중 × ETF 순자산총액 기준으로 산정한 추정치입니다.
A — Signal History (14d)
시그널 점수 추이.
날짜시그널 점수 (raw)PostsBull / BearQuality
2026-11-12
posts 8
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2026-11-11
posts 4
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2026-11-10
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2026-11-09
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2026-11-08
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2026-11-07
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2026-11-06
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2026-11-05
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2026-11-04
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2026-11-03
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2026-11-02
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2026-11-01
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2026-10-31
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2026-10-30
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B — Mention Trend (14d)
언급량 추이 + 채널 분포.
Daily Mention Count
1
10-29
1
10-30
1
10-31
3
11-02
3
11-03
2
11-04
2
11-05
2
11-06
1
11-07
1
11-08
1
11-09
1
11-10
6
11-11
5
11-12
24h Channel Mix
이 종목의 24h 채널 분포.
C — Taxonomy Mapping
분류 매핑.
NodePrimaryWeightNote
서버용 MLB·고다층 PCB
주력
—
이수페타시스 서버용 고다층 MLB 글로벌 톱티어
D — Industry Timeline
전기전자 산업, 4분기 흐름.
2026-Q1
CES 2026에서 Physical AI가 메가트렌드로 부각되며 AI 서버·데이터센터 투자가 MLCC·기판(FC-BGA)·CCL 등 전기전자 부품 수요로 직결되는 구조적 국면에 진입함.
CES 2026에서 Physical AI가 메가트렌드로 부각되며 AI 서버·데이터센터 투자가 MLCC·기판(FC-BGA)·CCL 등 전기전자 부품 수요로 직결되는 구조적 국면에 진입함. 기판(PCB) 업종이 2H25 리레이팅에 이어 P(단가)·Q(물량) 동시 상승 사이클의 중심으로 부상함. Ibiden이 3년 5,000억엔 대규모 증설을 발표하고 Murata가 서버향 MLCC 수급 타이트를 ...
센티먼트
강세
2026-Q2
단가 인상이 4/1 출하분부터 본격 적용되며 FC-BGA·메모리 모듈 PCB·고다층 MLB는 물론 레거시까지 광범위한 판가 인상이 진행됨.
단가 인상이 4/1 출하분부터 본격 적용되며 FC-BGA·메모리 모듈 PCB·고다층 MLB는 물론 레거시까지 광범위한 판가 인상이 진행됨. 북미 빅테크 CapEx 가이던스가 연이어 상향되고 대만 ODM 서버 출하가 사상 최대를 기록하며 부품 수급 타이트가 실데이터로 확인됨. 삼성전기가 실리콘 커패시터 1.56조원 공급계약을 체결하고 LTA(장기공급계약)가 Tier1을 넘어 전 밸류체인으로 확...
센티먼트
강세
2026-Q3
2Q26 실적 시즌에서 커버리지 대부분이 영업이익 컨센서스를 상회하며 AI 부품 사이클의 펀더멘털이 확인됨.
2Q26 실적 시즌에서 커버리지 대부분이 영업이익 컨센서스를 상회하며 AI 부품 사이클의 펀더멘털이 확인됨. 6~7월 빅테크 CDS 우려·OpenAI IPO 지연 등 노이즈로 중소형 기판주가 급락했으나 8월 이후 실적 확인과 함께 반등함. MLCC 가격 인상이 범용·IT용 전 제품군으로 확산되며 삼성전기가 8/1 출하분부터 중국 유통향 전 품목 30% 인상을 단행함. Murata·Taiyo ...
센티먼트
강세
2026-Q4 · 현재
2027년 전망 국면에서 AI 부품 양극화 성장이 핵심 테제로 자리잡으며 MLCC·FC-BGA·기판의 공급 부족·가격 상승이 심화되는 반면 스마트폰·PC 세트는 제한적 반등에 그침.
2027년 전망 국면에서 AI 부품 양극화 성장이 핵심 테제로 자리잡으며 MLCC·FC-BGA·기판의 공급 부족·가격 상승이 심화되는 반면 스마트폰·PC 세트는 제한적 반등에 그침. NVIDIA가 GTC Berlin에서 FC-BGA 생산능력 3년 2.5배 확대 계획과 함께 삼성전기를 신규 공급사로 명시하며 글로벌 탑티어 공급망 진입이 가시화됨. 삼성전기가 약 3,600억원 패키지기판 공급계약...
센티먼트
강세