삼화콘덴서

증권사들이 2026년 연간전망을 대거 발간하며 전기전자 업종을 AI 인프라 주도의 'Super-Cycle 지속' 국면으로 규정함. 핵심 축은 MLCC·FC-BGA·메모리기판으로, 학습에서 추론(Inference)으로의 전환과 빅테크 CapEx 급증이 부품 수요를 구조적으로 견인함. NVIDIA Rubin 세대 전환으로 기판 면적·층수가 급증하고 MLCC 탑재량이 일반서버 대비 13배 이상 늘...

4Q25 실적 시즌에서 기판주가 광범위한 서프라이즈를 시현하며 리레이팅 국면이 본격화됨. CES 2026이 'Physical AI'(로봇·전장·자율주행)를 화두로 제시하며 MLCC·카메라·센서 등 부품 수요 확산 논리가 강화됨. GTC 2026에서 NVIDIA Vera Rubin이 발표되며 케이블리스 설계·SOCAMM2 신규 기판 시장이 부각되고, 이비덴 등 글로벌 업체의 대규모 증설이 오히...

1Q26 실적이 대부분 컨센서스를 상회하는 어닝 서프라이즈를 시현하며 판가 인상 사이클이 본격화됨. 4/1 출하분부터 기판 판가가 평균 10% 인상되고, CR(단가인하) 조짐 없이 고객사가 물량 확보를 우선하며 공급자 우위 시장으로 전환됨. 삼성전기가 1.56조원 실리콘커패시터 공급계약을 공시하고, 장기공급계약(LTA)이 확산되며 고객사 선수금 기반 증설이 이뤄지는 등 수급 방정식이 구조적으...